AMD, 라이젠3 3100/3300X 및 B550 마더보드 공개

안녕하세요 Kim입니다.

정말 오랜만에 만나뵙죠?

충분히 쉬다가 왔으니 열심히 포스팅 작성해야겠죠?

그래서 오늘 가져온 소식은 바로 AMD 라이젠3 3100/3300X 및 B550 마더보드의 발표입니다.

지난 21일 캘리포니아 주 산타클라라서 AMD는 60개 이상의 디자인을 가진 3세대 라이젠 데스크탑 프로세서 용으로 설계된 AM4소켓용 B550보드와 라이젠3 3100/3300X 프로세서를 발표했습니다.

 

이러한 새로운 라이젠3 데스크톱 프로세서는 AMD의 세계적 수준의 기술 포트폴리오를 활용하여

전 세계 비즈니스 사용자, 게이머, 개발자들에게 혁신적인 'ZEN2' 아키텍처를 제공하여 생산성을 향상시키기 위해

SMT 기술을 활용합니다.

코어당 2개의 스레드, 두 배의 대역폭을 통해 B550과 라이젠3 제품군은 이상적인 처리 솔루션을 제공합니다.

 

클라이언트 사업부의 수석 부사장 겸 총괄 관리자인 Saeid Moshkelani는 "게임과 애플리케이션의 요구 사항이

점점 더 까다로워지고 있으며 이로 인해 사용자들은 PC에 더 많은 것을 요구하고 있습니다.

AMD는 모든 수준의 컴퓨팅에 대한 요구를 충족시키고 이를 초과하는 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

새로운 라이젠3 데스크탑 프로세서 제품군을 추가함으로써 주류 고객과의 약속을 계속 이어나가고 있습니다.

우리는 게임과 멀티태스킹 경험을 새로운 수준으로 끌어올리기 위해 라이젠3 프로세서의 프로세싱 스레드를 1세대

제품군 대비 두 배로 늘려 성능을 한 단계 끌어올렸습니다."

 

AMD RYZEN 3 3100 및 RYZEN 3 3300X

소비자 데스크탑 분야에서 지속적인 리더쉽을 보여주기 위해 AMD RYZEN 3 3100 및 RYZEN 3 3300X는 가장 빠른 

ZEN 2 아키텍쳐를 사용하여 게이머에게 세계적 수준의 데스크탑 성능을 제공합니다.

또한 라이젠3 데스크탑 프로세서 제품군에서 처음으로 SMT를 활성화 함으로써 소비자를 위한 CPU 성능 및 기술 개선에

대한 AMD의 약속을 나타냅니다.

 

해당 프로세서 제품군은 18MB의 캐시 메모리를 활용하여 메모리 레이턴시를 획기적으로 줄이며 CPU가 많음 게임에서 더 부드럽고 높은 프레임으로 장면을 전환합니다.

거기에 4개의 코어와 8개의 스레드 및 SMT 기술로 새로운 라이젠3 프로세서는 소비자에게 필요한 놀라운 멀티 태스킹

성능과 응답성을 제공합니다.

 

	코어/스레드	베이스 클럭	터보 클럭	TDP	MSRP
라이젠 9 3950X	16C / 32T	3.5 Ghz	4.7 Ghz	105W	$749
라이젠 9 3900X	12C / 24T	3.8 Ghz	4.6 Ghz	105W	$499
라이젠 7 3800X	8C / 16T	3.9 Ghz	4.5 Ghz	105W	$399
라이젠 7 3700X	8C / 16T	3.6 Ghz	4.4 Ghz	65W	$329
라이젠 5 3600X	6C / 12T	3.8 Ghz	4.4 Ghz	95W	$249
라이젠 5 3600	6C / 12T	3.6 Ghz	4.2 Ghz	65W	$199
라이젠 5 3300X	4C / 8T	3.8 Ghz	4.3 Ghz	65W	$120
라이젠 5 3100	4C / 8T	3.6 Ghz	3.9 Ghz	65W	$99

 

B550 칩셋

AM4 소켓의 새로운 B550 칩셋은 업계 최고의 라이젠 3000 시리즈 데스크톱 제품군을 지원하는 AMD 500 시리즈 칩셋

제품군에 추가되었습니다. 곧 출시 될 B550 마더보드는 PCIe 4.0과 호환되는 유일한 메인스트림 칩셋으로서, 

게임 및 멀티 태스킹에서 고속의 성능을 위해 B450 대비 대역폭을 두 배로 늘려줍니다.

 

가용성

2020년 5월부터 전 세계 주요 소매 업체와 윤리 경영자들이 AMD 라이젠3 3100 및 라이젠3 3300X를

구매할 수 있을 것으로 예상됩니다.

AMD B550 마더 보드는 애즈락, 에이수스, 바이오스타, 컬러풀, 기가바이트를 포함한 OEM파트너로부터

2020년 6월 16일부터 사용할 수 있을 것으로 예상됩니다.